本申请公开了一种碳化硅半导体生产用粉碎装置，第一电机上安装有传送带，安装座上端安装有第一安装板，第一安装板上相对于传送带对称设有第二电机，第二转轴的外周安装有第一研磨辊，第三转轴的外周安装有第二研磨辊，传送带上且位于传送带的下方设有第一进料漏斗，第一进料漏斗的下方设有研磨箱，研磨箱内设有研磨腔，研磨腔内设有第三研磨辊，第三研磨辊的上端安装有第一转轴，第一转轴上安装有第三电机，第三电机上安装有第四安装板，第四安装板上安装有固定在研磨箱上的第三安装板，第一进料漏斗的下方设有进料管，研磨腔的上端设有与研磨腔连通的第二进料漏斗。本实用新型可以有效提高碳化硅半导体研磨粉碎的效率和质量。