一种碳化硅半导体生产用粉碎装置
授权
摘要
本实用新型涉及碳化硅半导体生产技术领域，尤其是一种碳化硅半导体生产用粉碎装置，包括分拣过滤箱，分拣过滤箱的内侧设有筛板，筛板的一侧设有连接杆，分拣过滤箱的外侧设有减震支架，减震支架的顶侧设有振动器，分拣过滤箱的底侧设有粉碎箱A，粉碎箱A的内侧设有粉碎辊A，粉碎箱A的底侧设有运输带，粉碎箱A的一侧设有导料通道A，导料通道A的顶侧设有粉碎箱B，粉碎箱B的内侧设有粉碎辊B，粉碎箱B的顶侧设有挡板，粉碎箱B的一侧设有导料通道B和物料收集箱，该碳化硅半导体生产用粉碎装置，分类粉碎，加工后的物料运输方便快捷，提高工作效率，提高工作质量。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅半导体生产用粉碎装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021820227.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213315176U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
蔡祗首刘欣郭辉杨涛
申请人 ：
惠州市中惠宇航半导体新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道陈江大道北36号高新科技创新孵化器5楼501号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
余志军
优先权 ：
CN202021820227.8
主分类号 ：
B02C4/02
IPC分类号 ：
B02C4/02 B02C4/28 B02C23/08 B07B1/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/02
具有两个或两个以上的辊子
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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