本实用新型涉及粉碎装置技术领域，特别是涉及一种碳化硅半导体回收粉碎装置，包括进料斗和气流粉碎机，进料斗位于气流粉碎机上方，进料斗内部从上到下依次设置有筛网、上圆盘和下圆盘，进料斗内壁固定有圆环，圆环上端设置有两个呈左右分布的固定块，上圆盘和下圆盘均设置在圆环内部，上圆盘圆心与下圆盘圆心之间转动连接有转轴，上圆盘内部并位于转轴左侧开有上圆孔，上圆盘上端并位于转轴右侧固定有手柄，下圆盘内部均匀开有若干个下圆孔，通过筛网有利于将回收的碳化硅半导体进行筛选分离，筛网能够分离出一些杂质，通过移动推拉板能够控制送料的快慢，解决了目前的碳化硅半导体回收粉碎装置，不便于进行调节送料速度的问题。