本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产用粉碎装置，解决了现有技术中粉碎机一次粉碎不能将硅石完全粉碎，块状硅石于粉末混合，使得支撑的半导体质量较差的问题。一种半导体生产用粉碎装置，包括通过承载板固定在地面上的收集箱，收集箱上设有用于粉碎硅石的粉碎机，所述收集箱上固定连接有安装架，所述收集箱内设有用于过滤硅石的过滤机构，所述收集箱的左侧地面上固定连接有输送筒，所述输送筒内设有用于重复粉碎的输送机构，所述收集箱内固定连接有下端开口的安装筒。本实用新型能够进行半导体原材料硅石的过滤，同时能够对硅石进行多次粉碎，保证达到所需的细化程度。