一种半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置，包括底板、挤压粉碎结构、动力结构和研磨粉碎结构；底板：其上表面左侧设有支撑柱，支撑柱的外弧面上端设有粉碎槽，粉碎槽的内部底面设有漏孔，底板的上表面中部对称设有固定柱，底板的上表面右侧设有支撑板，支撑板的右侧面中部设有固定板；动力结构：设置于底板的中部开口内，动力结构的上端与固定板的上表面右侧转动连接；挤压粉碎结构：设置于粉碎槽的内部，挤压粉碎结构的中部与支撑板的上端通孔滑动连接，挤压粉碎结构的右侧与动力结构的上端固定连接；该半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置，多重粉碎使材料粉碎更加充分均匀，粉碎效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021569847.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212759065U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
温焱升康树军刘桂珍
申请人 ：
蔚县中天电子股份合作公司
申请人地址 ：
河北省张家口市蔚县经济开发区工业街21号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈健阳
优先权 ：
CN202021569847.9
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C1/00 B02C2/10 B02C23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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