一种方便定量的半导体制冷组件生产用原材料封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便定量的半导体制冷组件生产用原材料封装装置，包括外箱体、密封结构和定量结构；外箱体：其上表面后侧通过铰链铰接有箱盖，箱盖的前侧面下端设置有上搭扣，外箱体的前侧面设置有与上搭扣配合使用的下搭扣，外箱体的内部底面左右对称设置有内箱，两个内箱前侧面靠近外箱体内壁的一端分别设置有计数尺和条型槽，两个内箱的前侧面上端均设置有出料口；密封结构：分别对称设置于外箱体的内部底面左右两端和箱盖的内部顶壁左右两端；该方便定量的半导体制冷组件生产用原材料封装装置，可以实现箱盖的自动关闭，使内部的密封效果更好，便于对原材料进行定量放置。
基本信息
专利标题 ：
一种方便定量的半导体制冷组件生产用原材料封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021569844.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213058352U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
温焱升康树军刘桂珍
申请人 ：
蔚县中天电子股份合作公司
申请人地址 ：
河北省张家口市蔚县经济开发区工业街21号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈健阳
优先权 ：
CN202021569844.5
主分类号 ：
B65D77/04
IPC分类号 ：
B65D77/04 B65D25/56 B65D43/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D77/00
由在预制的容器内，如盒、纸板箱、麻袋或口袋内，封闭物件或物料形成的包装件
B65D77/04
封入两个或多个套装容器中的物件或物料
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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