碳化硅半导体切片固定夹具及具有该夹具的切片机
授权
摘要

本申请公开了一种碳化硅半导体切片固定夹具,第三安装板上设有第一滑槽,第一滑槽内设有沿第一滑槽滑动的第一滚轮,第一滚轮设有一对,第一滚轮上安装有夹板,夹板的一侧安装有第二液压杆,第二液压杆上安装有第一液压泵,夹板相对的一侧均安装有第四安装板,第四安装板的下端安装有第五活塞,第五活塞上安装有第三活塞轴,第三活塞轴上安装有第六活塞,第六活塞上安装有第二滚轮安装座,第二滚轮安装座上安装有第二转轴,第二转轴的外周安装有第二滚轮。本实用新型还提出安装有上述碳化硅半导体切片固定夹具的切片机。本实用新型能够提高碳化硅半导体切片固定稳定性,进一步提高了切片的质量。

基本信息
专利标题 :
碳化硅半导体切片固定夹具及具有该夹具的切片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921998031.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN210477428U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
李晶卢红亮李勇刚蒋镄铠
申请人 :
四川矽芯微科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 :
成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡琳梅
优先权 :
CN201921998031.5
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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