一种碳化硅半导体元件的热阻测量夹具
授权
摘要

本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种碳化硅半导体元件的热阻测量夹具,包括底板和固定杆,底板的两侧上方固定连接有固定杆,底板上设置有四个螺孔,且呈矩形设置。该种碳化硅半导体元件的热阻测量夹具,卡块呈倒“L”形,固定板位于连接板的一侧阵列设置有与卡块外侧面相切的凹孔,当碳化硅半导体元件位于两个移动板之间时,当需要对碳化硅半导体元件进行不同位置进行检测时,将连接板上的卡块向连接板的中心移动,对弹簧一进行挤压,使得卡块想远离固定板上的凹孔,从而转动固定板,从而带动碳化硅半导体元件转动,使得碳化硅半导体元件移动到需要检测的位置。

基本信息
专利标题 :
一种碳化硅半导体元件的热阻测量夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122729697.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-09
授权号 :
CN216285026U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
杜浩晨
申请人 :
陕西开尔文测控技术有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区新型工业园发展大道26号7号楼一层
代理机构 :
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
卢会刚
优先权 :
CN202122729697.4
主分类号 :
G01N25/20
IPC分类号 :
G01N25/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化,即量热法,例如通过测量比热,测量热导率
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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