一种半导体生产用切片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用切片装置，包括箱体，箱体的右侧开设有进料口，箱体左侧的底部设有开口，箱体内部的左侧设有储料箱，储料箱下方的四角处均安装有万向轮，储料箱的左侧安装有通过开口延伸出箱体的T形拉杆，箱体内部的底部设有传送机构，传送机构包括第一电机、转轴、传送辊、传送带和支撑板，箱体的内部设有两个左右设置的传送辊；本实用新型利用除尘机构的风机、扇叶、除尘管和集尘罩之间的相互配合使用，通过风机带动扇叶转动产生风力，产生的风力通过波纹软管、除尘管和集尘罩将切片时产生的粉尘吸取到集尘箱内部进行收集，防止粉尘扬起到空气中，对工作人员的健康产生影响，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122446715.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216506050U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张志鹏
申请人 ：
张志鹏
申请人地址 ：
福建省南平市政和县镇前镇梨洋村188号（梨洋农场）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122446715.8
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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