本实用新型公开了一种生产半导体用的切片装置，具体涉及半导体领域，包括支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有固定块，所述固定块的顶部固定安装有横板，所述横板的底部外壳固定安装有托板，所述横板的中部固定安装有外壳，所述外壳的右侧活动安装有推杆，所述外壳的左侧固定安装有放置口，所述放置口的内部镶嵌安装有输送管，所述外壳的内部顶部活动安装有活动板。本实用新型通过设置活动轴和托板的组合使用，使得通过活动轴能将表面镶嵌安装的刀片能最左右调节控制刀片之间的间距，使得能提高工作效率，又因为托板的设置，使得通过托板底部的海绵块能避免，切片之后的半导体不会受到碰撞损害，提高了生产工艺。