一种硅片切片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片切片装置,包括底板和电机,所述底板的顶部通过螺栓固定有固定架,且固定架的一侧转动连接有传动辊,所述电机输出轴上绕接有钢绳,且钢绳的另一端与传动辊相连接,所述底板顶部的两侧均焊接有固定块,且两个固定块相对的一侧外壁上均开有滑槽,所述底板的底部通过螺栓固定有固定杆。本实用新型能够把硅片固定在滑块上,从而在滑块的带动下带动原料进行移动到钢绳处切割,提高了装置的灵活性,能够吹去钢绳上的杂质,防止杂质对其造成影响,而且吹动的杂质能够落入固定筒上的水中,吸收杂质,防止其污染环境,能够抽取箱体中的水通过喷头喷出,清洗钢绳上杂质的同时也能给其降温,使其能够连续工作。
基本信息
专利标题 :
一种硅片切片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920890980.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-12
授权号 :
CN210336482U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
李杰朱棣于友刘世伟石坚
申请人 :
山东九思新材料科技有限责任公司
申请人地址 :
山东省济宁市泗水县泗河街道泉济路23号
代理机构 :
济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
曹媛媛
优先权 :
CN201920890980.5
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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