一种多晶硅片的切片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种多晶硅片的切片机,涉及太阳能发电原料辅助加工装置技术领域,针对现有的切片机结构复杂,成本高的问题,现提出如下方案,其包括功能箱,所述功能箱的上侧固定连接有工作箱,所述工作箱的中间固定连接有放置装置,所述功能箱的一侧固定连接有放置箱,所述放置箱内放置有过滤器,所述放置箱的下侧固定连接有出气管,且出气管的另一端固定连接有与功能箱固定连接的气泵,所述气泵的输出端固定连接有进气管,且进气管的一侧固定连接有与功能箱固定连接的散气板,本实用新型结构简单,使用方便,可以降低整个装置的工作噪音,减少装置的体积,降低装置成本,利于后续的维修和使用,方便工作的进行。
基本信息
专利标题 :
一种多晶硅片的切片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020288469.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-11
授权号 :
CN211840642U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
杨世豪顾夏斌赖玮晟
申请人 :
苏州澳京光伏科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路9号2号楼203室
代理机构 :
苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
凌立
优先权 :
CN202020288469.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/142 B23K26/70 B23K37/04 B01D46/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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