一种喷洒式切割硅片的太阳能硅片切片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种喷洒式切割硅片的太阳能硅片切片机,包括安装板,所述安装板上设置两个平行的主辊,两个所述主辊上缠扰环形的切割线,至少一个所述主辊与转动电机驱动的轴承箱连接并能使切割线运动;所述安装板上设置冷却润滑组件,所述冷却润滑组件位于主辊上方,且其喷液口朝向所述切割线;所述安装板上还设置有碎片盒,所述碎片盒位于两个主辊之间并处于切割线的环形内,靠近所述主辊的碎片盒的侧边上分别设置喷洒冷却组件,所述喷洒冷却组件的喷洒口朝向切割线与待切割的硅棒相交叉的位置。通过设置两组喷洒冷却组件,将冷却液喷洒至硅棒与切割线相交叉的位置,进而完成喷洒式切割。
基本信息
专利标题 :
一种喷洒式切割硅片的太阳能硅片切片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920401797.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-28
授权号 :
CN210389718U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
单伶宝
申请人 :
苏州捷得宝机电设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东278号领汇商务广场1幢808室
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王闯
优先权 :
CN201920401797.4
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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