一种硅片切片机供液系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片切片机供液系统，包括切割液储筒、切割水储筒和导流系统，所述切割液储筒包括筒体，所述筒体连接搅拌机构、计量泵和液位计，所述搅拌机构包括位于筒体内的搅拌杆和连接于筒体上的搅拌驱动部件，所述计量泵连接切割液储筒和切割水储筒，所述导流系统连接于切片机的机舱内，所述导流系统包括导流箱，所述导流箱一侧连接倾斜导流板，所述导流箱通过管道与切割水储筒连通，所述硅片切片机供液系统，切割液搅拌均匀，并与切割水定量混合后通过导流系统均匀导流，保证切割液分布均匀，冷却效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片切片机供液系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122456562.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216266925U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
冯震坤王臻
申请人 ：
无锡荣能半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁诚
优先权 ：
CN202122456562.5
主分类号 ：
B28D7/02
IPC分类号 ：
B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/02
用于清除或消除灰尘的，例如通过喷射液体；用于冷却工件的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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