一种半导体晶粒吸取装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶粒吸取技术领域，具体涉及一种半导体晶粒吸取装置。气压缸驱动端与导管固定连接，导管与线性滑轨滑动连接，所述导管上还设有限位块，调整螺栓穿过限位块与滑轨块螺纹固定连接，所述限位块与调整螺栓滑动连接，所述吸针固定安装在导管上。通过采用限位块和调整螺丝对导管进行强制限位弥补了气压缸精度不足的问题，并且通过采用缓冲垫缓冲吸针对晶粒的撞击的速度，降低了缓冲垫对晶粒刮伤的可能，保证了吸取装置的吸针不会对晶粒刮伤，并且本申请采用的是普通精度的气压缸，结构简单，价格低廉，便于生产推广。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶粒吸取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022488855.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213670589U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
郭寂波
申请人 ：
深圳市芯探科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道9号华中科技大学深圳产学研基地大楼B203
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN202022488855.7
主分类号 ：
B07C5/36
IPC分类号 ：
B07C5/36 H01L21/67 B65G47/91
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/36
以其分配方式为特征的分选装置
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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