用于半导体测试的吸取组件和吸取设备

授权

摘要

本实用新型公开一种用于半导体测试的吸取组件和吸取设备，该吸取组件包括基座，具有吸附安装面，基座设有通气道和连通通气道的吸气口，吸附安装面设有连通通气道的中心通气孔和至少一个环形通气沟槽，环形通气沟槽环绕中心通气孔设置，基座背向吸附安装面的一侧对应环形通气沟槽还设有连通通气道的通气调节孔；透气吸料部，设于吸附安装面，并覆盖中心通气孔和环形通气沟槽；以及至少一个开关构件，开关构件穿设于通气调节孔，用于半导体测试的吸取组件具有开关构件封堵环形通气沟槽的封闭状态以及开关构件打开环形通气沟槽的通气状态。本实用新型旨在一种在半导体测试能适应不同尺寸料盘或者托盘的吸取组件和吸取设备。

基本信息

专利标题：

用于半导体测试的吸取组件和吸取设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020686235.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-28

授权号：

CN211700230U

授权日：

2020-10-16

发明人：

罗锡彦

申请人：

深圳市晶封半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区五联路21号宝鹰工业园A栋一楼

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

孔德丞

优先权：

CN202020686235.1

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/66