基于转像透镜实现半导体晶粒天面与底面同时检测的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于转像透镜实现半导体晶粒天面与底面同时检测的装置，包括用于承载待检半导体晶粒的透明载物台、设置在所述透明载物台第一侧的直角转像棱镜、以及设置在所述透明载物台第二侧的光源、远心成像镜头和相机；所述直角转像棱镜的斜面朝向透明载物台且与透明载物台平行；在直角转像棱镜斜面的成像光束入射与出射孔径上分别设有第一转像透镜和第二转像透镜；直角转像棱镜与第一，第二转像透镜构成了组合转像光学系统，该组合转像光学系统也可以包括两个第二直角转像棱镜及位于二者之间的转像透镜构成；本实用新型可以实现半导体晶粒天面与底面的基本等光程成像，降低检测系统对成像镜头大景深的要求，降低成像镜头的成本。
基本信息
专利标题 ：
基于转像透镜实现半导体晶粒天面与底面同时检测的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922216984.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211426306U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
廖廷俤陈武
申请人 ：
泉州师范学院
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区东海大街398号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
林捷
优先权 ：
CN201922216984.8
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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