半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：包括平行相对设置的上夹板、下夹板，夹于上、下夹板之间的第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器，所述上夹板、下夹板的相对面上分别设有用于限位第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器的第一定位件和第二定位件，所述第一直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第一侧面靠近，所述第二直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第二侧面相对。本实用新型机械装配结构设计合理，有利于方便光学元件的稳定定位。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020303917.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211857033U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李世展廖廷俤颜少彬
申请人 ：
泉州师范学院
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区东海大街398号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
林捷
优先权 ：
CN202020303917.X
主分类号 ：
G02B7/18
IPC分类号 ：
G02B7/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B7/00
光学元件的安装、调整装置或不漏光连接
G02B7/18
用于棱镜；用于反光镜
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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