对半导体晶粒天面与侧面同时进行检测的光学装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种对半导体晶粒天面与侧面同时进行检测的光学装置，包括在垂直光路方向上依次设置的相机、远心成像镜头、45°角的分束器、待测半导体晶粒与透明玻璃载物台；在水平光路方向上依次设置的直角转像棱镜、与垂直光路共享的45°角的分束器与照明光源。本实用新型提出一种对半导体晶粒天面与侧面同时进行检测的光学装置，结构简单，可以实现对物体（半导体晶粒）侧面与天面的同时检测。
基本信息
专利标题 ：
对半导体晶粒天面与侧面同时进行检测的光学装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922179727.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211426290U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
廖廷俤苏龙龙颜少彬段亚凡
申请人 ：
泉州师范学院
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区东海大街398号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆帅
优先权 ：
CN201922179727.1
主分类号 ：
G01N21/84
IPC分类号 ：
G01N21/84 G01N21/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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