一种晶粒尺寸可控的超细晶粒钨及钨铜复合材料的制备方法
专利权的终止
摘要
本发明提供了一种晶粒尺寸可控的超细晶粒纯钨、钨基高比重合金和钨铜复合材料及其制备方法,属于高熔点金属及金属基热沉材料技术领域。具体工艺为:将钨粉与合金元素或铜粉进行机械混合;将上述处理的钨粉或混合粉进行模压成型,成型压力为30-100MPa;或冷等静压成型,成型压力为100-300MPa;将成型好的生坯置于叶蜡石模具中,放入六面顶或两面顶压机中;首先对样品施加1-10GPa的压力,然后对样品两端施加10-25kW的交流电进行烧结,烧结体经研磨抛光,相对密度为96-99%。其优点在于:获得晶粒大小与初始钨粉粒度相当的超细晶粒钨基块体材料;能够保持最初的成分含量。制备得到的超细晶粒钨基块体材料有较好的力学性能和抗热冲击性。
基本信息
专利标题 :
一种晶粒尺寸可控的超细晶粒钨及钨铜复合材料的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1775425A
申请号 :
CN200510126460.X
公开(公告)日 :
2006-05-24
申请日 :
2005-12-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周张健
申请人 :
北京科技大学
申请人地址 :
100083北京市海淀区学院路30号
代理机构 :
北京科大华谊专利代理事务所
代理人 :
刘月娥
优先权 :
CN200510126460.X
主分类号 :
B22F3/14
IPC分类号 :
B22F3/14
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
B22F3/12
用压实和烧结两种方法
B22F3/14
同时的
法律状态
2012-02-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101190111996
IPC(主分类) : B22F 3/14
专利号 : ZL200510126460X
申请日 : 20051212
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20101212
号牌文件序号 : 101190111996
IPC(主分类) : B22F 3/14
专利号 : ZL200510126460X
申请日 : 20051212
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20101212
2008-01-23 :
授权
2006-07-19 :
实质审查的生效
2006-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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