LED芯片的转移基板及系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片的转移基板及系统，一种LED芯片的转移基板，包括：基板本体与基板本体定义的凹槽，所述凹槽包括第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽为第一形状，所述第二凹槽为第二形状，所述第三凹槽为第三形状，所述第一凹槽用于与第一芯片的第一形状基部对位，所述第二凹槽用于与第二芯片的第二形状基部对位，所述第三凹槽用于与第三芯片的第三形状基部对位。达到了进行LED芯片巨量转移时，有效区分红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，提高了后LED芯片巨量转移时的效率和准确率。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片的转移基板及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921773581.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN211088294U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
刘召军卢博蒋府龙莫炜静
申请人 ：
深圳市思坦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201921773581.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L21/683
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法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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