元器件电性连接方法及芯片封装
授权
摘要
本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种元器件电性连接方法及通过该方法制备的芯片封装。元器件电性连接方法包括如下步骤：将芯片焊接在基板上；将芯片及外部引脚塑封成型，塑封过程中，对需要进行电性连接的焊盘处预留填充孔；在封装体上刻蚀用于连通填充孔的沟槽，每个所述沟槽用于连通需要进行电性连接的焊盘对应的填充孔；在导电沟槽和填充孔中填充导电胶；对外露的导电胶部分进行再次封装。本申请技术方案所提供的元器件电性连接方法，由于采用导电胶进行电性连接，不用引线键合的方式，不存在机械应力对芯片的损伤，提高芯片的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
元器件电性连接方法及芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112216666A
申请号 ：
CN201910626038.2
公开（公告）日 ：
2021-01-12
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN112216666B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
曹俊敖利波肖婷曾丹史波江伟廖勇波
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路
代理机构 ：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩来兵
优先权 ：
CN201910626038.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/495 H01L23/31 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20190711
申请日 : 20190711
2021-01-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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