用于半导体集成芯片的可靠性检测装置
授权
摘要

本实用新型公开一种用于半导体集成芯片的可靠性检测装置,包括长条板、转接板和测试板,所述测试板设置于转接板的一侧表面并位于转接板与长条板之间,所述转接板通过导线与测试机构连接,所述第一安装板的两个端面上分别连接有一滑动块,所述长条板上并位于滑动块两侧分别固定有一第一固定板,位于同一个滑动块两侧的两个第一固定板之间连接有一固定杆,所述滑动块可滑动的套装于所述固定杆上,所述固定杆上还套装有一拉伸弹簧,此拉伸弹簧的两端分别与滑动块和其中一个第一固定板连接。本实用新型通过拉伸弹簧的设置,既对滑动块起到限位的作用,还提高了滑动块移动过程中的稳定性,进而保证对集成电路夹持的稳定性。

基本信息
专利标题 :
用于半导体集成芯片的可靠性检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922192960.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-10
授权号 :
CN211698067U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
彭兴义
申请人 :
盐城芯丰微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201922192960.3
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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