一种高度集成的半导体芯片检测设备
授权
摘要
本申请涉及一种高度集成的半导体芯片检测设备，属于半导体芯片测试设备技术领域，包括：测试机外框，该测试机外框内设有容纳测试电路板的空腔；测试电路板，该测试电路板包括多块插接在所述测试机外框内且呈圆周排布的用于安装半导体芯片的插接测试电路板。本申请的半导体芯片检测设备将位于测试机外框内的多块插接测试电路板呈圆周排布的方式进行安装和排布，这种安装和排布的半导体芯片检测设备能够利用更大的空间，实现存放更多的插接测试电路板，实现半导体芯片检测设备中，增加更多的测试内容。
基本信息
专利标题 ：
一种高度集成的半导体芯片检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122830858.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216411489U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
蔡婵
申请人 ：
伟恩测试技术（武汉）有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
代理机构 ：
武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐勇
优先权 ：
CN202122830858.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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