本实用新型公开了一种高度集成路由器芯片，包括芯片，所述芯片的顶部和底部均固定粘接有保护垫，所述保护垫的底部且位于所述芯片的底部固定连接有隔板，所述隔板的底部设置有减震装置和支撑装置，所述芯片的两侧均固定连接有支撑块，两个所述支撑块的顶部均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆之间固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的底部设置有散热装置。本实用新型利用在芯片的顶部和两侧安装收集盒和连通管，能够使芯片工作时对散热板进行散热，进行降温，散热装置能够有效的对收集盒内部的液体和芯片周围的热度进行降温，在芯片底部和两侧安装减震装置和支撑装置，以免在外来的冲击时对芯片进行破坏，也能增长芯片的使用寿命。