一种高度集成路由器芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种高度集成路由器芯片，属于路由器芯片领域，一种高度集成路由器芯片，包括芯片本体，芯片本体的上侧设有散热块，芯片本体和散热块之间连接有导热硅胶，散热块的内部开凿有储液腔，散热块的上侧设有凝液空心球，凝液空心球的下端固定连接有出液管和一对进气管，出液管和一对进气管远离凝液空心球的一端均贯穿散热块的侧壁并延伸至储液腔内，且出液管位于一对进气管之间，凝液空心球的上侧设有风扇盒，风扇盒的下端开凿有与凝液空心球相匹配的半球槽，风扇盒的上端和半球槽的内壁上分别开凿有多个进风孔和出风孔，可以实现通过散热液体和风扇共同配合作用，加强散热效果，使芯片不易受到高温影响而损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种高度集成路由器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920749302.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209729895U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
陈振新
申请人 ：
深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920749302.7
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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