一种发光芯片集成的半导体器件
授权
摘要
本实用新型提供一种发光芯片集成的半导体器件，涉及芯片防护技术领域，包括集成片，集成片的表面开设有两个限位槽，两个限位槽平行设置在集成片的表面，两个限位槽的表面均滑动连接有限位滑槽块，两个限位滑槽块的底端外壁均固定连接有连杆，两个连杆的底端均固定连接有支撑腿，支撑腿为四个，且四个支撑腿均匀分布在集成片的底端。本实用新型，限位滑槽块借助集成片表面的限位槽从而卡在集成片的表面，利用拉动挡块使挡块克服弹簧的弹力拉动插杆在安装块内部滑动，通过插杆在弹簧的弹力拉动下卡在限位孔的内部，从而将限位滑槽块卡在集成片的表面，通过限位滑槽块对集成片的侧壁进行防护，避免集成片侧边受到碰撞发生损伤的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种发光芯片集成的半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921343562.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210837797U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
林柳江
申请人 ：
优力大光电（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观湖街道松元厦社区环观中路119号
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN201921343562.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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