一种垂直集成控制芯片的发光器件
授权
摘要
本实用新型公开一种垂直集成控制芯片的发光器件，该垂直集成控制芯片的发光器件包括双面具有电极的控制芯片以及至少一颗贴装固定于该控制芯片上端面的倒装发光芯片，该倒装发光芯片与控制芯片呈上下层叠分布，并通过焊接形成电性连接。本实用新型将倒装发光芯片贴装固定于该控制芯片上端面，形成一个上下两层层叠分布的整体，且由于倒装发光芯片和控制芯片为上下层叠装配，其可有效减少长度尺寸，节省空间，使LED朝微型尺寸发展；再者，该倒装发光芯片与该控制芯片贴装，并通过焊接形成电性连接，其区别于传统的固晶焊线模式，其焊接工艺更加简单，效率更高，且利于提高生产力。
基本信息
专利标题 ：
一种垂直集成控制芯片的发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021095313.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212033019U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
尹华平
申请人 ：
东莞市华彩威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大岭村纵队路93号4楼
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
罗晓聪
优先权 ：
CN202021095313.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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