本实用新型提供一种芯片支架和发光器件，所述芯片为倒装芯片，所述支架包括：衬底，所述衬底的上部设置有第一表面；设置在所述第一表面上的绝缘层；设置在所述绝缘层上能够分别与所述倒装芯片相对应电连的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层绝缘间隔设置。本实用新型芯片支架在衬底上设置有第一导电层和第二导电层，可以通过正装打线固晶的方式将固定安装在安装基板上的倒装芯片电连接，不仅能够有效解决芯片电极间距较小与安装基板上电极间距不相匹配的问题，而且也能防止因芯片电极间距较小导致的固晶困难或短路风险。