发光均匀的LED芯片组件及LED器件
授权
摘要
本发明提供了一种发光均匀的LED芯片组件及LED器件，LED芯片组件包括至少一颗倒装LED芯片，LED芯片组件还包括将至少一颗倒装LED芯片覆盖的第一胶层，以及位于第一胶层之上，用于减少从LED芯片正面出光面发出的光能量的第二胶层，第二胶层将各倒装LED芯片的正面出光面至少部分覆盖；至少一颗倒装LED芯片的正极电极和负极电极裸露于第一胶层外；由于LED倒装芯片正面上形成有用于减少光能量的第二胶层，从而减小倒装LED芯片正向法线方向光能量与四个侧面的光能量之间的差异，提升发光颜色的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
发光均匀的LED芯片组件及LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020231545.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN212011017U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
孙平如苏宏波
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202020231545.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/56 H01L33/62
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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