集成芯片拆装控制装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种集成芯片拆装控制装置,包括底座,固定在底座上的电机,其特征在于:底座上设有导轨,导轨上设有活动支架,活动支架上设有若干活动夹具,活动夹具上固定有电路板,活动支架上设有机械手,底座上固定有与底座平面垂直的滑柱,滑柱上设有托架,托架上设有加热器,电机与托架之间有导线相连接。底座上设有控制器和显示屏,控制器与显示屏之间有导线相连接。加热器为红外加热器。本实用新型的优点在于操作精确,功能较多,使用方便,工作效率高。
基本信息
专利标题 :
集成芯片拆装控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720073458.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-09
授权号 :
CN201115301Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
邰友林
申请人 :
上海华太数控技术有限公司
申请人地址 :
200050上海市长宁区昭化路351号225-228室
代理机构 :
上海世贸专利代理有限责任公司
代理人 :
叶克英
优先权 :
CN200720073458.5
主分类号 :
H05K13/00
IPC分类号 :
H05K13/00
法律状态
2014-10-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587370001
IPC(主分类) : H05K 13/00
专利号 : ZL2007200734585
申请日 : 20070809
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20130809
号牌文件序号 : 101587370001
IPC(主分类) : H05K 13/00
专利号 : ZL2007200734585
申请日 : 20070809
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20130809
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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