一种半导体引线框架生产用放卷装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体引线框架生产用放卷装置，包括用于放置金属带卷的放置架，放置架设有用于放置架上金属带卷升降的放卷机构。本实用新型能够实现金属带卷的自动上卷，降低操作人员的工作强度，提高了金属带卷的上卷速度，提高了金属带卷切片效率，从而提高了半导体引线框架的生产效率，具有较强可靠性和实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架生产用放卷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920951310.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210052712U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明
申请人 ：
四川富美达微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN201920951310.X
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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