压料治具及芯片框架打标机
授权
摘要
本实用新型提出一种压料治具及芯片框架打标机。所述压料治具用于压平承载有多个芯片的框架，所述框架上设置有位于相邻芯片之间的分隔槽，所述压料治具包括压料板和压料条。其中，所述压料板具有压料口；所述压料条可拆卸地安装于所述压料口内，当所述压料板压盖于所述框架时，多个所述芯片位于所述压料口内，所述压料条卡入所述分隔槽内并与所述框架抵接。本实用新型的压料治具，能够解决现有压料治具加工困难的问题，以提高压料治具的可加工性。
基本信息
专利标题 ：
压料治具及芯片框架打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022087423.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213702177U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
龚时平李文强杨建新张凯
申请人 ：
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN202022087423.5
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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