激光打标机及其治具组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种治具组件,包括用于与激光打标机的旋转轴固定连接的治具本体,治具本体远离旋转轴的一端设有多个用于放置加工工件的安装孔位,治具本体的内部设有第一吸附空腔;第一吸附空腔的一端与安装孔位连通,第一吸附空腔的另一端用于密封连接真空发生装置,真空发生装置用于将加工工件吸附固定于治具本体上;还提供了一种激光打标机,包括柜体组件、分别固设于柜体组件的旋转工作台组件和电动激光组件,连接于旋转工作台的旋转轴的治具组件和连接治具组件的真空发生装置。治具本体上设置多个安装孔位,一次上料可以完成多个加工工件的打标,提高了生产效率,同时加工工件与治具本体之间通过真空吸附来固定连接,操作简单,连接牢固。
基本信息
专利标题 :
激光打标机及其治具组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921095834.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-12
授权号 :
CN210649008U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
李金凤袁杰梁华亮李闯曹洪涛吕启涛高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李杭
优先权 :
CN201921095834.X
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02 B23K26/362
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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