芯片双片式框架收纳柜
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片双片式框架收纳柜，其包括箱体、导向轨道和石墨焊接板，箱体是一个长方体结构，箱体内部空心并且相对的两个面互通，包括第一内壁和第二内壁，第一内壁和第二内壁相对平行；导向轨道设置在第一内壁和第二内壁上，多个导向轨道水平并且间隔均匀，用于限位导向；多个石墨焊接板设置在导向轨道上，并且沿导向轨道运动，用于放置芯片双片式框架。本实用新型的芯片双片式框架收纳柜，通过装载多个芯片双片式框架供给自动上芯片装置，一次性完成多个芯片双片式框架上芯片操作，节省了人力，大大提高了产品的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片双片式框架收纳柜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921682868.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210489588U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
叶敏陈盛隆
申请人 ：
派克微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN201921682868.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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