一种芯片框架
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种芯片框架，包括用于承载芯片的矩形基板，所述基板设有多个芯片安装单元，每个所述芯片安装单元包括芯片座，以及位于所述芯片座相对两侧的第一管脚和第二管脚，所述第一管脚与所述芯片座相连，所述第二管脚与所述芯片座存在间距，所述第二管脚靠近所述芯片座一端设有用于适配连接clip铜片的插槽。本实用新型芯片框架，将所述第一管脚和第二管脚都设在同一所述基板上，不需要通过合片工艺进行连接。通过所述clip铜片实现所述芯片和框架的连接，使得所述芯片与框架连接精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022510031.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN212907727U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
崔金忠樊增勇董勇徐小波任伟李宁
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
范文苑
优先权 ：
CN202022510031.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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