DFN1610-6芯片框架

授权

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种DFN1610‑6芯片框架。本实用新型包括框架本体和竖向切割道，框架本体上设有若干芯片安装单元，每个芯片安装单元包括有三个功能单元，每个功能单元上设有两个引脚，竖向切割道分别位于每列芯片安装单元的两侧；每个芯片安装单元上所有的功能单元沿竖向切割道的布置方向间隔设置，每个功能单元上的两个引脚沿框架本体的横向间隔设置，且两个引脚分别与竖向切割道相连；在引脚的侧面设有凹部，且凹部位于引脚与竖向切割道的连接处。本实用新型在塑封结束后，能够在产品的边缘减少飞边的形成，以及在对产品进行切割时，可以减少在引脚与塑封体之间出现分层的现象，减少在引脚的侧面出现短路的风险。

基本信息

专利标题：

DFN1610-6芯片框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022500171.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN212907725U

授权日：

2021-04-06

发明人：

张明聪樊增勇董勇许兵任伟李宁刘剑

申请人：

成都先进功率半导体股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新西区科新路8-88号

代理机构：

四川力久律师事务所

代理人：

曹华

优先权：

CN202022500171.4

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495