半导体封装件
实质审查的生效
摘要
本公开的实施例涉及一种半导体封装件。该半导体封装件包括导电结构、第一电子元件和第二电子元件，其中，第一电子元件和第二电子元件并排地设置在导电结构上，第一电子元件包括第一管芯以及位于第一管芯上的第一材料和第二材料，在第一电子元件的面向第二电子元件的一侧，第一材料和第二材料之间的界面不接触第一管芯。本发明的目的在于提供一种半导体封装件，以至少提高半导体封装件的良率。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334848A
申请号 ：
CN202111367217.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张皇贤
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202111367217.2
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/31 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/29
申请日 : 20211118
申请日 : 20211118
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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