双芯片封装件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种双芯片封装件，以解决现有芯片封装的锂电池保护电路结构存在的使用较粗压焊金线，生产成本较高的问题。它包括引线框架内引脚、引线框架载体、粘结料、芯片、金线、塑封体、引线框架外引脚；引线框架载体通过粘结料与芯片相连，芯片上的栅极焊盘通过金线与引线框架内引脚相接；芯片上的源极焊盘上设有粘结料，引线框架内引脚上设有粘结料，铜导带跨接在引线框架内引脚和芯片上的粘结料之间，本实用新型在控制极PAD上压1根金线，其余用铜导带来代替通用封装的5根φ50μm金线，既满足工艺和产品性能要求，又可节约大量金线，降低封装成本，提高工作产品封装利润率。

基本信息

专利标题：

双芯片封装件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620079441.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-18

授权号：

CN2935471Y

授权日：

2007-08-15

发明人：

郭小伟慕蔚

申请人：

天水华天科技股份有限公司

申请人地址：

741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号

代理机构：

甘肃省专利服务中心

代理人：

张克勤

优先权：

CN200620079441.6

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/488 H01L23/49 H01L23/495