多芯片封装结构
授权
摘要
一种多芯片封装结构，其包括承载器、第一芯片、多个凸块、第二芯片、多条第一焊线、封装单元、间隔物、多条第二焊线与封装胶体。第一芯片具有主动表面与背面，而凸块配置于第一芯片的主动表面与承载器之间，其中第一芯片通过凸块与承载器电性连接。第二芯片配置于第一芯片的背面上，而第一焊线连接第二芯片与承载器。封装单元配置于第一芯片上方，而间隔物配置于封装单元与第一芯片之间，且第二焊线连接封装单元与承载器。封装胶体配置于承载器上，以包覆第一芯片、第二芯片、封装单元的部分区域、凸块、间隔物、第一焊线与第二焊线。
基本信息
专利标题 ：
多芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992258A
申请号 ：
CN200510137421.X
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李政颖钟智明黄文彬
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510137421.X
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2009-02-04 ：
授权
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
