一种半导体框架结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制作技术领域，特别是一种半导体框架结构，包括塑封结构，塑封结构上设置有连筋，塑封结构的安装面上设置有至少一个管脚，与连筋距离最近的管脚包括管脚本体，管脚本体远离安装面的一侧连接有凸出部，凸出部与管脚本体的交界面所在的平面位于连筋与安装面之间，管脚本体靠近连筋一侧具有第一侧面，第一侧面所在的平面位于连筋与凸出部之间。本实用新型的一种半导体框架结构，不仅保证了管脚与塑封结构的结合面积，而且增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，从而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率，降低使用特殊切割刀片的频率，从而降低加工成本和加工难度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922450864.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210723010U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
刘睿明刘剑
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
王波
优先权 ：
CN201922450864.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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