本实用新型公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元具有弯沉部，所述弯沉部贴近所述载片台设置，所述弯沉部与所述引线配线单元以倾斜面或垂直面连接，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落差。这种改进的结构不仅实现简单方便，而且能够达到满意的效果，有效减小了金线的落差，增强了金线的抗冲击性，并有效降低了封装成本。