一种新型两片式大功率贴片整流桥结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种新型两片式大功率贴片整流桥结构，包括塑封体、封装在塑封体内的宽体框架，宽体框架包括上框架、下框架及芯片组，所述芯片组采用锡焊的方式呈菱形布置于上下框架间。上框架包括正引脚框架、负引脚框架，所述下框架包括AC引脚框架一、AC引脚框架二，所述正引脚框架、负引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二上均设置有芯片安装面。新型两片式大功率贴片整流桥结构具有大功率能实现电子产品的快充，提升产品承载电流能力，由目前的3A提升至10A。其还具有散热好、易安装、多层锁胶孔设置增强框架与塑封体间结合紧密度的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种新型两片式大功率贴片整流桥结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920417835.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209561372U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
陈钢全姜旭波毕振法吴南尚利
申请人 ：
山东芯诺电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市兖州区兖颜路
代理机构 ：
青岛发思特专利商标代理有限公司
代理人 ：
周仕芳
优先权 ：
CN201920417835.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-01-07 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/31
登记号 : Y2021980015709
登记生效日 : 20211222
出质人 : 山东芯诺电子科技股份有限公司
质权人 : 莱商银行股份有限公司济宁兖州支行
实用新型名称 : 一种新型两片式大功率贴片整流桥结构
申请日 : 20190329
授权公告日 : 20191029
登记号 : Y2021980015709
登记生效日 : 20211222
出质人 : 山东芯诺电子科技股份有限公司
质权人 : 莱商银行股份有限公司济宁兖州支行
实用新型名称 : 一种新型两片式大功率贴片整流桥结构
申请日 : 20190329
授权公告日 : 20191029
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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