贴片式整流桥及整流散热组件
授权
摘要
本实用新型公开一种贴片式整流桥及整流散热组件，包括封装体、两个直流导片和多个交流导片；其中，两个所述直流导片间隔设置；所述直流导设置于所述封装体内；各所述直流导片的一端延伸至所述封装体外；多个所述交流导片设置于所述封装体内；多个所述交流导片的一端均延伸至所述封装体外；每个所述交流导片上均设置两个芯片，每个所述交流导片上的两个所述芯片分别与两个所述直流导片贴合。本实用新型中，将对应数量的交流电连接至交流导片延伸至封装体外的一端，交流电经过芯片的转换变成直流电，并且直流电的正极与负极分别从两个直流导片输出。本设计适合贴片焊接，直流导片和交流导片布局合理，方便使用以及安规可靠性更高。
基本信息
专利标题 ：
贴片式整流桥及整流散热组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123274734.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216597576U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
党晓波李高显王锁海
申请人 ：
苏州汇川控制技术有限公司;苏州汇川技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪天鹅荡路52号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
王丽峰
优先权 ：
CN202123274734.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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