一种便于散热的整流桥
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的整流桥，包括整流桥外壳，所述整流桥外壳的内腔固定连接有二级管桥，所述二级管桥的底部固定连接有固定引脚，所述固定引脚的底部贯穿整流桥外壳并延伸至整流桥外壳的底部处，所述整流桥外壳的顶部设有散热板，所述散热板表面的两侧均开设有安装通孔，所述安装通孔的内腔设有固定螺栓。本实用新型通过设置整流桥外壳、散热孔、二级管桥、散热板、防护网、固定引脚、散热膏、石墨烯涂层和铝制合金板，可使设备达到便于散热的功能，解决了现有市场上的整流桥不具备便于散热的功能，在长时间的使用中热量聚集无法散热，易造成整流桥温度过高，从而降低内部电气元件使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908790.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211018670U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
王兴志
申请人 ：
江苏康芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术开发区吉安南路158号金荣扬州科技园B9栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921908790.8
主分类号 ：
H02M7/06
IPC分类号 ：
H02M7/06 H05K7/20
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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