一种便于散热的整流桥
授权
摘要
本实用新型涉及整流桥技术领域，且公开了一种便于散热的整流桥，包括整流桥和固定块，所述固定块的内部开设有固定槽，所述固定槽的内壁与整流桥的侧表面连接，所述固定槽的内底壁开设有通孔，所述通孔的内壁固定连接有密封环，所述密封环的内部与整流桥引脚的侧表面活动连接。该便于散热的整流桥，通过固定块、固定槽、散热片、微型电机、转轴、扇叶、轴承和导热硅胶片之间的相互配合，可以将整流桥散发的热量经过导热硅胶片传递给固定块，然后由固定块导向散热片并与空气进行热量交换，而且由微型电机、转轴和扇叶组成的散热风扇能加速散热片的冷却，达到了便于散热的效果，解决了整流桥温度过高影响使用性能的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021523165.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-26
授权号 ：
CN212392816U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
张国委
申请人 ：
深圳市威旺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道三洋湖路38号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021523165.4
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M7/06 H02M1/00 H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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