便于散热的单相整流桥结构
授权
摘要
本实用新型公开了便于散热的单相整流桥结构，包括外散热壳、放置槽和整流桥本体，所述外散热壳上表面中心处设置有放置槽，且放置槽的内部底板上粘接有导热基板，所述导热基板的内部设置有整流桥本体，所述放置槽的内部位于整流桥本体的上方设置有树脂封装层。本实用新型中，该便于散热的单相整流桥结构，设置有外散热壳，一方面外散热壳上条形散热槽的开设，提高了外散热壳与空气的接触面积，提高其散热效率，且配合通孔的开设，进一步提高条形散热槽内部的空气流动速率，从而提高其散热效率。
基本信息
专利标题 ：
便于散热的单相整流桥结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021083252.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212086076U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
李华丰马星云
申请人 ：
黄山市振亿电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县中心南路98号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李慧
优先权 ：
CN202021083252.2
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H05K7/20
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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