一种单相整流桥
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摘要
本案涉及半导体整流装置，具体为一种单相整流桥，包括底板、二极管芯片、连接桥和接线端子，所述底板有四块，四块所述底板的正面上均焊接有由铜片包裹的二极管芯片，由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下，位于相邻两块底板上的二极管芯片正极通过连接桥连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；四块所述底板上分别焊接有单相整流的正、负极输出接线端子，以及单相交流电的输入接线端子，所述底板为铝基复合板，四个底板之间开设有矩形方孔，所述矩形方孔内设置有水冷组件。延长了二极管芯片的使用寿命，通过设置温差发电片，从而利用导热板和水箱间的温差进行发电，供给微型发电机旋转从而不需要外接电源。
基本信息
专利标题 ：
一种单相整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921245308.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN209896049U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
周威马青
申请人 ：
扬州肯达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨胜
优先权 ：
CN201921245308.7
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/473 H01L23/492 H02N11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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