单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆
授权
摘要
本实用新型公开了单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆，包括四组连接板，四组所述连接板上均焊接有整流二极管芯片，四组所述连接板上还设置有连接头，所述连接头与整流二极管芯片之间焊接有跳线铜片，四组所述连接板上还连接有整流桥堆引脚，此单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆，固定设备投资少，人员利用率高，人工成本降低，原材料成本降低，从而实现整体成本降低，且大部分可以实现自动化制作，以及提高单相全波整流桥堆的电气可靠性能和制作产出良率。
基本信息
专利标题 ：
单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020605135.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211700262U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
张剑
申请人 ：
深圳市海弘建业科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道安乐社区翻身路63石鸿花园D座29A
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020605135.1
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L25/07 H02M7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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