一种半波全波整流可切换的整流桥
授权
摘要
本实用新型涉及一种半波全波可切换式整流桥。它包括塑封外壳，塑封外壳内设有第一散热基板、第二散热基板、第三散热基板、第四散热基板和第五散热基板。本实用新型的整流桥，可根据实际电路的使用需要，随时切换半波整流或全波整流，具体的切换方式如下：当电路需要半波整流时，需要导通使用的引脚是：直流输出引脚、第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输入引脚（或第二直流输入引脚），因此本实用新型只形成半波整流。当电路需要全波整流时，需要对第一、第二直流输入引脚进行外部短接，从而使第一、第二直流输入引脚合并为一直流输入引脚，然后按照正常的整流桥接线方式，连接直流输出、直流输入和交流输入端的引脚。
基本信息
专利标题 ：
一种半波全波整流可切换的整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922168002.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN210778603U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
徐海洪李泽文
申请人 ：
佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇坤洲工业区瑞淞电子公司
代理机构 ：
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢志文
优先权 ：
CN201922168002.2
主分类号 ：
H01L27/08
IPC分类号 ：
H01L27/08 H01L23/053 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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